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多芯片封装(MCP)解决方案

 

Spansion ®多芯片封装解决方案能在空间受限的设计中,结合高性能Spansion闪存和其他高质量内存器件组合到单一且小而具有管脚一致性的产品封装中,开启功能丰富的应用程序。

Spansion MCP 解决方案非常适合于各种需要高性能、低功耗、和少管脚的应用:

* 无线数模块

* 手机

* 个人信息设备

* 掌上型 PCs

* GPS 接收器

尽可能少的管脚, 封装一致

手机设计者和其他领先制造商为能在缩减管脚的同时又可以提供最新功能面临着许多制造挑战。Spansion MCP器件为应对这些挑战,提供单一、节省管脚的封装,满足客户对Spansion 产品性能和质量的期望。

由于不同的 Spansion MCP解决方案都采堆栈一致的封装和引脚,客户容易进行单板设计且同时区隔他们的产品。此外,利用先进的堆栈技术可以很容易应用于新引进的FlashSDRAM或其他设备。

优化供应链

作为SRAMspSRAMs的大型批量消费者,Spansion以优惠的价格确保供应安全无虞并为客户省下资金。此外,我们管理采购内存时简化了客户分开采购所衍生的复杂的物流、质量及库存管理问题,从而使客户能够优化其供应链。

 

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